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电子灌封胶催化剂公司-生产工艺先进,设施齐全,技术力量雄厚
2019-06-29 10:10:37来源:优润催化剂

灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
按灌封胶的材质类型来分,灌封胶主要分为三类:
环氧树脂灌封胶:多为硬性,也有少部分软性。最大优点,对硬质材料粘接力好,灌封后无法打开,硬度高,绝缘性能佳,普通的耐温在100,加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高,粘结力又强,所以基本不具备可修复性。
有机硅树脂灌封胶:固化后多为软性,粘接力差;优点,耐高低温,可长期在260摄氏度使用,加温固化型耐温更高,绝缘性能较环氧树脂好,可耐压10000V以上,修复性好。
聚氨酯灌封胶:粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般不超过100摄氏度,气泡多,一定要真空浇注。优点,耐低温性能好。
聚氨酯电子灌封胶催化剂CUCAT-GF01用于采用蓖麻油为原料的聚氨酯电子灌封胶,针对现用DBTDL(T-12,二月桂酸二丁基锡)某些不足而开发,CUCAT-GF01后固化速度比DBTDL明显提升,有效缩短制品成型时间,冬季更明显。

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